Presse

Neue Maßstäbe in der Halbleiterindustrie

29. September 2010

Kapital für kontaktlose Waferhandling-Technologie: Der High-Tech Gründerfonds und Bayern Kapital investieren in die SemiLev GmbH. Mit dem Investment sollen die Serienreife des fertig entwickelten Produkts vorbereitet und die flächendeckende Markteinführung in der Halbleiterindustrie angestrebt werden.

Die SemiLev GmbH, eine Ausgründung aus der Mecatronix GmbH, Darmstadt, entwickelt und vertreibt Equipment Frondend-Module (EFEMs) und Sorter für die Wafer-Bearbeitung in der Halbleiterindustrie. Herzstück dieser Produkte ist eine proprietäre, durchgängig kontaktlose Plattformtechnologie auf Basis berührungsloser Lager, die weltweit erstmalig für das Waferhandling nutzbar gemacht wird. Hiermit erfolgt ein entscheidender Schritt zur völlig kontaminations- und verschleißfreien Handhabung von Wafern im Bearbeitungsprozess einer Chip-Fabrik. Auch sämtliche Energie- und Datenübertragungsvorgänge werden berührungslos umgesetzt. SemiLev setzt bereits 2011 diese neuartige Technologie bei seinen ersten Entwicklungskunden ein.

Senior-Investmentmanager Dr. Andreas Olmes begründet das Engagement des High-Tech Gründerfonds so: „Mit unserem Investment finanzieren wir eine hochinnovative Technologie im Wachstumssektor Halbleiter, die von einem außerordentlich kompetenten Managementteam vorangetrieben wird. Die Gründer sind in der hier vorliegenden Plattformtechnologie äußerst erfahren und zeigen hohe Expertise in der Umsetzung von Entwicklungsideen in marktfähige Produkte“.

Die beiden Gründer, Willi Rugen und Dr. Ulrich Oldendorf begrüßen, dass es gelungen ist, mit dem High-Tech Gründerfonds und Bayern Kapital zwei erfahrene Technologieinvestoren zu gewinnen, die mit ihrem Investment nicht nur Vertrauen in das Gründerteam dokumentieren, sondern auch mit der Halbleiterindustrie, der Hauptabnehmerbranche von SemiLev, über weitere Investments bereits intensiv vertraut sind. 

Einsparungen im zweistelligen Millionenbereich
Bis zu 60 Prozent des Ausschusses einer Computerchipfabrik sind auf Kontamination – kleinste Partikel, die auf der Waferoberfläche Defekte verursachen – zurückzuführen. Kontamination entsteht u.a. durch Abrieb oder Schmiermittel, die durch mechanische Lager, Antriebe, bewegliche Kabel usw. in Produktionsmaschinen, die zur Chipherstellung Verwendung finden, verursacht werden.

SemiLev vermeidet jegliche Kontamination konsequent, indem es als erster Ausrüster ausschließlich berührungslose Lager einsetzt und sämtliche Energie- und Datenübertragungsprozesse drahtlos vornimmt. Dadurch wird nicht nur kontaminationsbedingter Ausschuss vermieden, sondern die Verschleißfreiheit der Technologie sorgt gleichzeitig für längere Wartungsintervalle und eine höhere Lebensdauer der Anlagen.

Über SemiLev
Die SemiLev GmbH wurde im Mai 2010 durch Willi Rugen, Dr. Ulrich Oldendorf und die Mecatronix GmbH, Darmstadt, gegründet. SemiLev setzt die von der Mecatronix begonnene Entwicklung kontaktloser Handhabungstechnologie für Waferhandling in marktfähige Produktlösungen für die Halbleiterindustrie um.

Kontakt:
SemiLev GmbH
Willi Rugen
D-63868 Großwallstadt
Industriering 7
Tel.: +49-6022 261800
rugen@semilev.de
www.semilev.de

Über Bayern Kapital
Bayern Kapital wurde 1995 auf Initiative der Bayerischen Staatsregierung im Rahmen der “Offensive Zukunft Bayern” errichtet, um insbesondere junge innovative bayerische Unternehmen mit Beteiligungskapital auszustatten. Bisher hat Bayern Kapital rund 152 Mio. Euro in mehr als 185 innovative High-Tech-Unternehmen investiert. Bayern Kapital steht als regionaler Ansprechpartner zur Verfügung und verwaltet derzeit ein Gesamtfondsvolumen von rund 214 Mio. Euro.

Kontakt:
Bayern Kapital GmbH
Wolfgang Dengler
Ländgasse 135 a
84028 Landshut
Tel: +49 8719232537
Fax: +49 871 9232566
dengler@bayernkapital.de
www.bayernkapital.de

Über den High-Tech Gründerfonds
Der High-Tech Gründerfonds investiert Risikokapital in junge, chancenreiche Technologie-Unternehmen, die vielversprechende Forschungsergebnisse unternehmerisch umsetzen. Mit Hilfe der Seedfinanzierung sollen die Start-Ups das F&E-Vorhaben bis zur Bereitstellung eines Prototypen bzw. eines „Proof of Concept“ oder zur Markteinführung führen. Investoren des Public-Private-Partnerships sind das Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie, die KfW Bankengruppe sowie die sechs Industriekonzerne BASF, Deutsche Telekom, Siemens, Robert Bosch, Daimler und Carl Zeiss. Der High-Tech Gründerfonds verfügt insgesamt über ein Fondsvolumen von rund 272 Mio. Euro.

Kontakt:
High-Tech Gründerfonds Management GmbH
Dr. Andreas Olmes
Senior-Investmentmanager
Ludwig-Erhard-Allee 2
53175 Bonn
Tel.: +49 228  96568508
Fax: +49 228 96568550
a.olmes@high-tech-gruenderfonds.de
www.high-tech-gruenderfonds.de

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